挠性印制电路板现状及其专利申请分析

• 作者: 周婷婷
• 来源期刊: 电子世界
• 关键词: 挠性印制电路板 挠性覆铜板 专利申请
• 年，卷（期）: 2017,（12）
• 所属期刊栏目: 探索与观察
• 页码范围: 5-6
• 页数: 2页
• 字数: 2009字
• 语种: 中文

摘要

介绍了挠性印制电路板的国内外发展现状及其基板材料的特点.依据中国专利文摘数据库(CNABS)和德温特世界专利索引数据库(DWPI)进行检索,对挠性印制电路板专利申请总量及其区域分布进行了汇总分析.指出我国挠性印制电路板的发展的优势及其不足,并提出参考建议.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	周婷婷		2	0	0.0	0.0