中国芯片制造代工产业竞争力分析——基于ⅡR模型

• 作者: 罗林波
• 来源期刊: 大科技
• 学科: 经济
• 关键词: ⅡR模型 芯片制造代工产业 竞争力
• 年，卷（期）: 2017,（27）
• 所属期刊栏目: 研究园地
• 页码范围: 274-275
• 页数: 2页
• 分类号: F224
• 字数: 2608字
• 语种: 中文

摘要

本文将采用ⅡR模型对我国芯片制造代工产业的竞争力进行分析,以为其未来发展提供参考.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	罗林波		1	0	0.0	0.0