现代电子装联工艺技术研究发展趋势

• 作者: 周永超 邱风
• 来源期刊: 数字化用户
• 关键词: 现代电子 电子装联 技术 发展趋势
• 年，卷（期）: 2017,（29）
• 所属期刊栏目: 工程技术
• 页码范围: 39
• 页数: 1页
• 字数: 2148字
• 语种: 中文

摘要

在一定程度上,电子装联技术可以反映出一个国家的科技发展水平,而现在世界正处于电子信息迅速发展的阶段,电子装联技术更是该产业的核心技术之一.但随着人们对电子设施的要求越来越高,电子装联工艺在某些方面的技术难以满足需求.故本文将从电子装联工艺的现状以及研究发展趋势等方面进行阐述,并进行探讨.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	邱风		4	2	1.0	1.0
2	周永超		1	0	0.0	0.0