电渗加固软土地基技术发展状况综述

• 作者: 范高峰 项鹏飞
• 来源期刊: 山西建筑
• 学科: 工学
• 关键词: 电渗 加固 软土地基 未来发展
• 年，卷（期）: 2017,（32）
• 所属期刊栏目: 岩土工程·地基基础
• 页码范围: 69-71
• 页数: 3页
• 分类号: TU471.8
• 字数: 2927字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1009-6825.2017.32.038

摘要

我国经济最发达、人口最密集的地区大多都是软土地基,在这些地区的建设过程中,都要对软土地基进行处理.介绍了电渗加固软土地基这种技术,特别介绍了电渗联合桩加固软土地基技术,并对未来电渗加固软土地基技术的发展前景进行了展望.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	项鹏飞		6	2	1.0	1.0