高密度互连印制电路板通孔与精细线路制作技术分析

• 作者: 李超谋
• 来源期刊: 数字化用户
• 关键词: 高密度互连 印制电路板 通孔 精细线路制作
• 年，卷（期）: 2017,（31）
• 所属期刊栏目: 工程技术
• 页码范围: 141,222
• 页数: 2页
• 字数: 3560字
• 语种: 中文

摘要

为了能够实现电子信息产品的发展方向更趋向于多功能功化、小型化以及集成化,印制电路需要具备更高的可靠性以及精度.目前,印制电路重要的发展方向就是高密度互连印制电路板,因为其具有更高的可靠性以及更高的密度.因为高密度互连印制电路板的线路布局更加密集,而且每层进行互联的孔径更加微型,才使得高密度互连印制电路板具有更多的优势.本文对高密度互连印制电路板的微孔制作技术,线路精细化制作技术以及高厚径比通孔金属化进行了详尽的分析讨论.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	李超谋		8	3	1.0	1.0