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信息融合技术在电路板无损检测中的应用研究
信息融合技术在电路板无损检测中的应用研究
作者:
HOANG VIET DUC
基本信息来源于合作网站,原文需代理用户跳转至来源网站获取
信息融合技术
电路板
无损检测
摘要:
信息融合技术是一个非常有前景的应用研究,在各个领域都有着很大的作用,所以信息融合技术的应用范围也越来越大.在通过对数据信息融合进而确定发生故障的元件,这就是使用信息融合技术做到电路板无损检测,这是一个具有一定优越性的检测方式,非常适合用于关于电路板无损检测领域.随着印制电路板的发展越来越发展多样,传统的检测方式不仅费时费力成本也十分高,而且还存在一些技术上的困难,多传感器数据融合技术的开发为其提供了一条新道路.
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文献信息
篇名
信息融合技术在电路板无损检测中的应用研究
来源期刊
电脑迷
学科
关键词
信息融合技术
电路板
无损检测
年,卷(期)
2017,(9)
所属期刊栏目
电子技术
研究方向
页码范围
68
页数
1页
分类号
字数
2078字
语种
中文
DOI
五维指标
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HOANG VIET DUC
西南大学计算机与信息科学学院
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电路板
无损检测
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研究来源
研究分支
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期刊影响力
电脑迷
主办单位:
电脑报社
出版周期:
旬刊
ISSN:
1672-528X
CN:
50-1163/TP
开本:
16开
出版地:
重庆市渝中区双钢路3号科协大厦1202(武汉市洪山区珞狮北路2号樱花大厦A座15楼 430070)
邮发代号:
78-230
创刊时间:
2003
语种:
chi
出版文献量(篇)
29651
总下载数(次)
121
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