串联谐振耐压试验电路品质因数的分析与控制

• 作者: 宋波
• 来源期刊: 大科技
• 学科: 工学
• 关键词: 串联谐振耐压试验 电路品质因数 控制
• 年，卷（期）: 2017,（20）
• 所属期刊栏目: 电力建设
• 页码范围: 32
• 页数: 1页
• 分类号: TM855
• 字数: 2020字
• 语种: 中文

摘要

近年来,高电压、大容量电力设备的交流耐压的试验逐渐增多,谐振耐压的串联装置应运而生.本文介绍了串联谐振的装置,并就串联谐振交流耐压装置的基本原理,探讨了试验回路对品质因数Q的影响和控制.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	宋波		1	0	0.0	0.0