浅析无铅焊接的发展趋势

• 作者: 喻波
• 来源期刊: 大科技
• 学科: 工学
• 关键词: 无铅 回流焊 波峰焊
• 年，卷（期）: 2017,（23）
• 所属期刊栏目: 工艺与设备
• 页码范围: 255
• 页数: 1页
• 分类号: TG42
• 字数: 2049字
• 语种: 中文

摘要

由于传统焊接技术使用的Sn-Pb焊料中的铅会对人类和环境造成造成极大危害,因此无铅焊接代替有铅焊接是大势所趋.文中介绍了电子产品无铅化的背景,对无铅焊料这一无铅焊接中最重要的一环的分类和特点进行了介绍,最后介绍了无铅焊接技术国内外发展状况和趋势,重点描述了无铅焊料合金的发展和无铅工艺技术的发展.本文有一定的借鉴价值.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	喻波		22	8	2.0	2.0