浅谈电子与微组装密封技术的应用

• 作者: 汤世源
• 来源期刊: 大科技
• 学科: 工学
• 关键词: 电子封装 微组装密封技术 发展
• 年，卷（期）: 2017,（2）
• 所属期刊栏目: 科技探索与应用
• 页码范围: 242
• 页数: 1页
• 分类号: TN405
• 字数: 1615字
• 语种: 中文

摘要

在信息技术的革新下,电子封装与微组装密封技术也得到了迅速的变革,进入了新的历史时期后,电子封装与微组装密封技术开始更新换代,对于现代工业生产产生了重要的影响.电子封装与微组装密封技术有相似之处,也存在显著的差异,本文主要针对这两种技术的发展与应用进行分析.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	汤世源		4	0	0.0	0.0