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摘要:
据统计在SMT焊接质量缺陷中有70%的原因都是印刷问题引起的.影响印刷质量的关键因素主要是锡膏、网板、印刷参数,本文重点讨论锡膏的使用对焊接质量的影响.
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关键词热度
相关文献总数  
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文献信息
篇名 浅析SMT锡膏使用对焊接质量的影响
来源期刊 数字化用户 学科
关键词 锡膏 印刷 回流焊接
年,卷(期) 2017,(41) 所属期刊栏目 工程技术
研究方向 页码范围 97
页数 1页 分类号
字数 1634字 语种 中文
DOI 10.3969/j.issn.1009-0843.2017.41.088
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 聂孝辉 5 7 2.0 2.0
2 田华磊 1 3 1.0 1.0
传播情况
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引文网络
引文网络
二级参考文献  (0)
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参考文献  (0)
节点文献
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2017(0)
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2018(3)
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研究主题发展历程
节点文献
锡膏
印刷
回流焊接
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
数字化用户
周刊
1009-0843
51-1567/TN
16开
四川省成都市
1999
chi
出版文献量(篇)
46696
总下载数(次)
249
总被引数(次)
7926
  • 期刊分类
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