原位合成低含量SiC-Cu复合材料的导电和拉伸性能研究

• 作者: 丁翔祺 唐伟忠 张巨成 张瑞敏 武欣宇 段春媚 范涛 贾成厂
• 来源期刊: 粉末冶金技术
• 学科: 工学
• 关键词: SiC-Cu复合材料 原位合成 电导率 抗拉强度
• 年，卷（期）: 2018,（2）
• 所属期刊栏目: 研究与开发
• 页码范围: 96-99
• 页数: 4页
• 分类号: TB333
• 字数: 1698字
• 语种: 中文
• DOI: 10.19591/j.cnki.cn11-1974/tf.2018.02.003

摘要

以铜粉、硅粉和石墨粉为原料,采用高能球磨和等离子烧结技术,原位合成了SiC-Cu复合材料.为研究SiC质量分数对复合材料导电和抗拉性能的影响,利用场发射扫描电子显微镜(field-emission scanning electron microscope,FESEM)和能谱仪(energy disperse spectroscopy,EDS)表征SiC-Cu复合材料的相组成及断口显微组织形貌,并对其电导率和抗拉强度进行测试.结果表明,采用原位反应烧结可以成功制备出SiC-Cu复合材料;当SiC理论质量分数低于1％时,SiC-Cu复合材料的电导率随SiC理论质量分数的增加逐渐下降,电导率最大值为70.2％IACS;同样条件下,SiC-Cu复合材料的抗拉强度呈先升高后降低的趋势,在SiC理论质量分数为0.3％时,抗拉强度有极值,极值为207.4 MPa.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	唐伟忠	北京科技大学材料科学与工程学院	106	860	16.0	21.0
2	范涛	北京科技大学材料科学与工程学院	4	22	2.0	4.0
6	丁翔祺	北华航天工业学院材料工程学院	1	0	0.0	0.0
7	段春媚	北华航天工业学院材料工程学院	1	0	0.0	0.0
8	武欣宇		1	0	0.0	0.0
9	张瑞敏	北华航天工业学院材料工程学院	1	0	0.0	0.0
10	张巨成	北华航天工业学院材料工程学院	7	13	2.0	3.0