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光栅与基片的连接对光纤光栅压力传感器的影响
光栅与基片的连接对光纤光栅压力传感器的影响
作者:
刘兵
杨洋
赵亚丽
郑一博
基本信息来源于合作网站,原文需代理用户跳转至来源网站获取
光纤光栅传感器
蠕变
胶装工艺
金属化封装
摘要:
光纤光栅压力传感器中光栅与金属基片的连接方法主要分为胶装工艺与金属化封装工艺,工艺不同传感器会出现蠕变等现象,也会直接影响传感器的测量精度.对自主设计的悬臂梁式光纤光栅压力传感器进行实验结果显示,采用金属化封装工艺和353ND胶封装工艺制作的光纤光栅压力传感器其压力与波长的线性拟合度均高于0.998,使用353ND胶与钢质金属基片胶装的光纤光栅压力传感器在0~6 MPa压力范围内,在5 min内由于悬臂梁弯曲所造成的最大波长偏移为8 pm;研究还表明,同一结构金属化光纤光栅压力传感器其灵敏度是使用353ND胶制成的裸光纤光栅传感器的3.4倍.
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文献信息
篇名
光栅与基片的连接对光纤光栅压力传感器的影响
来源期刊
光电技术应用
学科
工学
关键词
光纤光栅传感器
蠕变
胶装工艺
金属化封装
年,卷(期)
2018,(1)
所属期刊栏目
结构与工艺
研究方向
页码范围
71-76
页数
6页
分类号
TP212.4
字数
4411字
语种
中文
DOI
五维指标
作者信息
序号
姓名
单位
发文数
被引次数
H指数
G指数
1
刘兵
承德石油高等专科学校河北省仪器仪表工程技术研究中心
26
52
4.0
5.0
2
杨洋
承德石油高等专科学校河北省仪器仪表工程技术研究中心
60
376
11.0
17.0
6
赵亚丽
承德石油高等专科学校河北省仪器仪表工程技术研究中心
36
55
4.0
5.0
7
郑一博
河北地质大学光电技术研究所
6
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节点文献
光纤光栅传感器
蠕变
胶装工艺
金属化封装
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
光电技术应用
主办单位:
中国电子科技集团公司光电研究院
出版周期:
双月刊
ISSN:
1673-1255
CN:
12-1444/TN
开本:
大16开
出版地:
天津市空港经济区纬五道9号
邮发代号:
创刊时间:
1982
语种:
chi
出版文献量(篇)
2224
总下载数(次)
8
总被引数(次)
9885
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