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摘要:
针对高功耗主板,在使用SolidWorks Simulation分析底板散热性能的基础上,提出了主板散热设计方案,通过仿真和试验进行验证.简要介绍了主板的结构形式以及散热方式.通过底板散热分析的实例,阐述了SolidWorks Simulation热分析步骤和方法,提出采用热管均温的方式提高底板的散热性.介绍了导热衬垫的特点,给出了导热衬垫的选型和导热系数的计算方法.最终确定主板散热设计方案,并通过仿真和试验验证该方案科学、 合理.
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内容分析
关键词云
关键词热度
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文献信息
篇名 基于SolidWorks Simulation的主板散热设计
来源期刊 无线电工程 学科 工学
关键词 高效导热垫 导热系数 热管 SolidWorksSimulation
年,卷(期) 2018,(2) 所属期刊栏目 专题技术与工程应用
研究方向 页码范围 163-166
页数 4页 分类号 TH122
字数 2186字 语种 中文
DOI 10.3969/j.issn.1003-3106.2018.02.17
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 马建章 中国电子科技集团公司第五十四研究所 12 33 4.0 4.0
2 何新文 中国电子科技集团公司第五十四研究所 6 16 3.0 3.0
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研究主题发展历程
节点文献
高效导热垫
导热系数
热管
SolidWorksSimulation
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
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无线电工程
月刊
1003-3106
13-1097/TN
大16开
河北省石家庄市174信箱215分箱
18-150
1971
chi
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