典型伞型瓷及复合绝缘子积污特性模拟研究

• 作者: 卫少科 吕玉坤 庞广陆 李志超 赵伟萍
• 来源期刊: 电工技术学报
• 学科: 工学
• 关键词: 数值模拟 风洞试验 积污特性 风速 粒径 电压类型
• 年，卷（期）: 2018,（1）
• 所属期刊栏目: 高电压与绝缘
• 页码范围: 209-216
• 页数: 8页
• 分类号: TM852
• 字数: 4845字
• 语种: 中文
• DOI: 10.19595/j.cnki.1000-6753.tces.161566

摘要

研究典型伞型瓷及复合绝缘子的积污特性,可为绝缘子的选择提供参考.以瓷钟罩、瓷三伞和复合绝缘子为研究对象,利用多物理场耦合软件对风洞条件下绝缘子积污特性进行数值模拟研究,并将其模拟结果与本校风洞试验结果进行对比,结果表明两者积污量在数量级及随直流电压的变化趋势上一致,验证了该模拟方法的可行性.利用该方法研究了自然条件下各绝缘子的积污特性,分析了风速、粒径、电压类型对三种绝缘子积污的影响.结果表明,复合绝缘子的积污量大于同条件下瓷钟罩和瓷三伞积污量;直流电压作用下,复合绝缘子积污量的增长率大于另外两种绝缘子,且随粒径的增大先降低后升高;同一风速下,电压类型对绝缘子积污量的影响随颗粒粒径的增大而增大;交流电和不带电情况对各绝缘子积污量的影响较直流电压作用时的小.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	吕玉坤	华北电力大学能源动力与机械工程学院	80	495	11.0	19.0
2	赵伟萍	华北电力大学能源动力与机械工程学院	2	1	1.0	1.0
3	卫少科		2	8	1.0	2.0