扩散退火对高敏感热双金属5J20110界面扩散行为的影响

• 作者: 于敏 张静 彭伟锋 谢东辉
• 来源期刊: 金属材料研究
• 学科: 工学
• 关键词: 热双金属 扩散退火 界面扩散 扩散层厚度
• 年，卷（期）: 2018,（3）
• 页码范围: 29-38
• 页数: 10页
• 分类号: TG161

摘要

采用室温固相复合工艺制备了高敏感热双金属5J20110,研究了扩散退火温度和时间对5J20110的性能和界面扩散行为的影响,并结合扩散基本原理对界面合金元素互扩散的规律进行了分析,推导出界面扩散层厚度随扩散退火温度和时间变化的关系式。结果表明,随着扩散退火温度升高和退火时间延长,合金元素的扩散趋势逐渐增强,扩散层厚度逐渐增加,界面结合强度和电阻率变化很小。研究发现,界面扩散层为固溶体组织,扩散层厚度的生长与扩散时间的平方根t1/2和扩散温度T的e^-1/t的成正比。推导出的界面扩散层厚度生长的关系式可为进二步优化扩散退火工艺提供依据。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	于敏		17	0	0.0	0.0
2	谢东辉		14	9	1.0	3.0
3	彭伟锋		15	0	0.0	0.0
4	张静		13	0	0.0	0.0