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电子产品跌落分析与耐跌结构设计
电子产品跌落分析与耐跌结构设计
作者:
刘兰径[2]
陈文革[1]
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环境试验
跌落仿真
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应力评估
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电子产品跌落分析与耐跌结构设计
来源期刊
浙江造纸
学科
工学
关键词
环境试验
跌落仿真
有限单元法
应力评估
年,卷(期)
2018,(2)
所属期刊栏目
研究方向
页码范围
20-23
页数
4页
分类号
TN06
字数
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中文
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主办单位:
浙江科技学院
浙江省造纸学会
出版周期:
季刊
ISSN:
CN:
开本:
出版地:
杭州市莫干山路1313号浙江省轻工业学校内
邮发代号:
创刊时间:
语种:
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2089
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