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摘要:
LTCC(低温共烧陶瓷)是近几年兴起的一种三维集成技术,凭借其优异的高频特性、高可靠性和小型化等优势,迅速成为雷达探测和电子对抗等领域微波组件的首选方案.砂轮划片作为LTCC制造工艺的一部分,相比激光切割工艺有着自身的优势.从影响砂轮划片工艺的几个关键因素出发,通过理论分析和实验对比,优化砂轮划片工艺.有效地解决了划切基板背面崩边和切割面裂纹问题,切实提高了砂轮划片的合格率.
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射频CO2激光陶瓷基板划片机
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通过控制LTCC多层基板收缩率消除通孔与导带间的开路失效
低温共烧多层陶瓷基板
收缩率
开路失效
内容分析
关键词云
关键词热度
相关文献总数  
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文献信息
篇名 LTCC基板砂轮划片工艺研究
来源期刊 电子工艺技术 学科 工学
关键词 LTCC基板 砂轮划片 背面崩边 切割面裂纹
年,卷(期) 2018,(1) 所属期刊栏目 微组装技术SMT PCB
研究方向 页码范围 40-42
页数 3页 分类号 TN605
字数 2385字 语种 中文
DOI 10.14176/j.issn.1001-3474.2018.01.012
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 李俊 中国电子科技集团公司第二研究所 38 117 4.0 9.0
2 张鹏 中国电子科技集团公司第二研究所 60 249 8.0 14.0
3 陈晓勇 中国电子科技集团公司第二研究所 5 5 1.0 2.0
传播情况
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引文网络
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研究主题发展历程
节点文献
LTCC基板
砂轮划片
背面崩边
切割面裂纹
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
电子工艺技术
双月刊
1001-3474
14-1136/TN
大16开
太原市115信箱
22-52
1980
chi
出版文献量(篇)
2306
总下载数(次)
10
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