热辐射在电子设备热仿真中的影响

• 作者: 朱霄聪 袁亚辉
• 来源期刊: 机械
• 学科: 工学
• 关键词: 热辐射 热仿真 插箱式电子设备
• 年，卷（期）: 2018,（1）
• 所属期刊栏目: 设计与研究
• 页码范围: 34-36
• 页数: 3页
• 分类号: TN376
• 字数: 1053字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1006-0316.2018.01.007

摘要

热仿真分析作为电子设备前端设计的重要手段,其结果受到多种因素的影响.为了探究热辐射对于热仿真分析结果的影响程度,举例进行说明.案例为一个结构简单的插箱式电子设备,经过前期散热设计,采取了一些散热措施,发热器件的温升得到有效控制.然后对该模型参数进行重新设置,在求解控制器中关闭了热辐射功能.对比考虑热辐射和不考虑热辐射两种情况对于计算结果的影响,发现不考虑热辐射时元器件的温升显著提高,与实际情况不符.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	袁亚辉		3	7	2.0	2.0
2	朱霄聪		2	3	1.0	1.0