IC卡最佳封装良率控制对生产运营模式的影响

• 作者: 张贺丰 王文赫 纪莲和
• 来源期刊: 电子与封装
• 学科: 工学
• 关键词: 智能IC卡 代工模式 最佳封装良率 最大化封装利润 生产运营模式
• 年，卷（期）: 2018,（1）
• 所属期刊栏目: 产品、应用与市场
• 页码范围: 43-48
• 页数: 6页
• 分类号: TN305.94
• 字数: 5957字
• 语种: 中文

摘要

基于智能IC卡封装代工模式,建立卡片制造商基准封装良率与封装利润之间的关系模型.客户设定封装良率目标越高,越有利于客户,但是卡片制造商的单张卡片封装利润最大值会变小,越不利于卡片制造商.无论客户设定封装良率目标多少,卡片制造商为了追求卡片封装利润最大化,都会采取基准封装良率小于或等于客户设定的封装良率目标的策略,在每次供货时赔付客户额外的模块损失,其中双方的封装良率差距由单张卡片封装良率控制系数决定.单张卡片封装良率控制系数越小,表明卡片制造商的封装能力越强,卡片封装利润最大值越大.卡片制造商需要持之以恒地降低单张卡片封装良率控制系数,从而提高生产线封装能力.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	张贺丰	北京智芯微电子科技有限公司国家电网公司重点实验室电力芯片设计分析实验室	1	0	0.0	0.0
5	纪莲和	北京智芯微电子科技有限公司国家电网公司重点实验室电力芯片设计分析实验室	2	0	0.0	0.0
9	王文赫	北京智芯微电子科技有限公司国家电网公司重点实验室电力芯片设计分析实验室	2	0	0.0	0.0