应用于电感耦合型隔离通讯的芯片设计

• 作者: 王彤 赵野 陈杰
• 来源期刊: 湖南大学学报（自然科学版）
• 关键词: SPI 远程控制 隔离通讯 双绞线 电感耦合
• 年，卷（期）: 2018,（2）
• 所属期刊栏目: 电气与信息工程
• 页码范围: 103-109
• 页数: 7页
• 分类号: TN402|TN79
• 语种: 中文
• DOI: 10.16339/j.cnki.hdxbzkb.2018.02.13

摘要

为增强信号在恶劣的电气噪声环境中传输的安全性和可靠性,提出并设计了一款利用SPI数据链路实现设备远程控制的隔离通讯芯片.分析目前两种 SPI 总线隔离方案的优缺点,折中隔离方式、电路复杂性、成本和可靠性等因素,利用"平衡"双线技术,采用双绞线作为传输介质,将四路SPI信号编码成能够通过变压器耦合的无直流脉冲,提高了数据传输的准确性和系统工作的可靠性.芯片基于 GSMC 0.18 μm CMOS 标准工艺设计,核心面积为1.33×1.45 mm2.流片测试结果表明,芯片可实现1 Mbps 的通讯速率,误码率小于10-9,在通信速率为0.5 Mbps的条件下支持的最大电缆长度可达50 m,实现了远程受控器的灵活网络化配置,与同类隔离方案相比,是一种兼具低成本、高可靠和结构优化的远程控制解决方案.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	陈杰	中国科学院微电子研究所	247	3126	30.0	49.0
2	王彤	中国科学院微电子研究所	7	11	2.0	3.0
6	赵野	中国科学院微电子研究所	21	56	4.0	6.0