脲基功能化铜离子表面印迹聚合物及其对含铜废水的吸附研究

• 作者: 祝方 程畅 路晏红 高亚琴
• 来源期刊: 水处理技术
• 学科: 工学
• 关键词: Cu(Ⅱ) 表面印迹技术 吸附 动力学
• 年，卷（期）: 2018,（1）
• 所属期刊栏目: 研究报告
• 页码范围: 33-37
• 页数: 5页
• 分类号: TQ423.3
• 语种: 中文
• DOI: 10.16796/j.cnki.1000-3770.2018.01.008

摘要

利用活化后硅胶作为载体,Cu2+为模板离子,γ-脲基丙基三甲氧基硅烷作为功能单体和偶联剂,以二甲基丙烯酸乙二醇酯和偶氮二异丁睛为交联剂和引发剂合成了硅胶活化铜离子表面印迹材料Cu(Ⅱ)-ⅡP,并以此作为吸附剂进行静态吸附实验.结果表明,Cu(Ⅱ)-ⅡP对于Cu(Ⅱ)的吸附过程可用Langmuir等温吸附模型来描述,其吸附行为符合准2级动力学方程,即对Cu(Ⅱ)的吸附过程以单层吸附为主.Cu(Ⅱ)-ⅡP对Cu(Ⅱ)的吸附在50 min可达到吸附平衡.当水中Cu(Ⅱ)初始质量浓度为50 mg/L、pH为6、温度为40℃吸附平衡时吸附量达到最高,对Cu(Ⅱ)最大吸附容量可达76.29 mg/g.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	祝方		42	298	9.0	14.0
2	程畅		4	13	2.0	3.0
3	高亚琴		1	0	0.0	0.0
4	路晏红		5	16	2.0	4.0