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摘要:
本文主要是对介电常数大于3.5的微波电路用覆铜箔板的研发思路做以讨论,包括主体树脂、增强材料、填料、表面处理、工艺路线。并对一款介电常数为4.0的微波电路用聚四氟乙烯覆铜板产品的研发情况作以介绍。
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内容分析
关键词云
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文献信息
篇名 介电常数大于3.5的微波电路用覆铜板研制
来源期刊 覆铜板资讯 学科 工学
关键词 介电常数 覆铜板 聚四氟乙烯
年,卷(期) ftbzx_2018,(1) 所属期刊栏目
研究方向 页码范围 29-32
页数 4页 分类号 TN41
字数 语种
DOI
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作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 王金龙 1 0 0.0 0.0
2 严小雄 1 0 0.0 0.0
3 王凯 1 0 0.0 0.0
4 朱卫东 1 0 0.0 0.0
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研究主题发展历程
节点文献
介电常数
覆铜板
聚四氟乙烯
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
覆铜板资讯
双月刊
大16开
陕西咸阳10号信箱
1997
chi
出版文献量(篇)
1502
总下载数(次)
13
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