电解液温度对直流电解沉积纳米孪晶Cu微观结构的影响

• 作者: 卢磊 程钊 金帅
• 来源期刊: 金属学报
• 学科: 工学
• 关键词: 直流电解沉积 纳米孪晶Cu 电解液温度 阴极过电位 微观结构
• 年，卷（期）: 2018,（3）
• 页码范围: 428-434
• 页数: 7页
• 分类号: TG146
• 语种: 中文
• DOI: 10.11900/0412.1961.2017.00208

摘要

通过控制直流电解沉积电解液温度制备出不同微观结构的块体纳米孪晶Cu样品.结果表明,当电解液温度由313 K降低至293 K,纳米孪晶Cu的平均晶粒尺寸由27.6 μm减小至2.8 μm,平均孪晶片层厚度由111nm减小至28nm.电化学测试表明,降低温度减缓了纳米孪晶Cu沉积的电化学过程,使阴极过电位增大,引起晶粒和孪晶的形核率增加,从而使晶粒尺寸和孪晶片层厚度同时减小.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	卢磊	中国科学院金属研究所	24	515	10.0	22.0
2	金帅	中国科学院金属研究所	3	0	0.0	0.0
3	程钊	中国科学院金属研究所	2	0	0.0	0.0