微波密封器件无腐蚀感应钎焊工艺研究

• 作者: 朱建军 杨林 赵仁祥 黄峰
• 来源期刊: 电子机械工程
• 学科: 工学
• 关键词: 微波器件 感应钎焊 密封
• 年，卷（期）: 2018,（2）
• 所属期刊栏目: 制造工艺
• 页码范围: 47-49,55
• 页数: 4页
• 分类号: TG454
• 字数: 2123字
• 语种: 中文
• DOI: 10.19659/j.issn.1008-5300.2018.02.013

摘要

通过对铝合金微波器件接头进行局部镀镍铜,选用双面有铜层的聚四氟覆铜板,实现了微波器件接头和聚四氟材料封盖的可钎焊性.采用优化的漏印网板添加焊膏,有效地控制了焊膏预置量,保证了钎焊缝的一致性.通过优化设计感应加热线圈,解决了矩形接头的感应加热温度场均匀一致性问题;通过对微波器件感应钎焊的工艺过程研究,获得了稳定的工艺参数.利用感应加热的快速、局部的优点,实现了微波密封器件局部快速钎焊.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	杨林		9	10	3.0	3.0
2	朱建军		8	44	3.0	6.0
3	赵仁祥		7	24	2.0	4.0
4	黄峰		3	1	1.0	1.0