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半导体器件辐射效应数值模拟技术研究现状与发展趋势
半导体器件辐射效应数值模拟技术研究现状与发展趋势
作者:
丁李利
郭晓强
陈伟
基本信息来源于合作网站,原文需代理用户跳转至来源网站获取
辐射效应
粒子输运模拟
器件模拟
电路模拟
发展趋势
摘要:
半导体器件辐射效应数值模拟技术主要研究辐射与材料相互作用的粒子输运模拟、器件内部辐射感生载流子漂移扩散的器件级模拟及器件性能退化对电路功能影响的电路级模拟等,是抗辐射加固设计和抗辐射性能评估中的关键技术.随着先进微电子技术的快速发展,新材料、新结构和新器件的应用为辐射效应建模与数值仿真带来了新挑战.辐射效应数值模拟涉及材料学、电子学和核科学的交叉领域,技术难度大,建模和仿真比较复杂,一些瓶颈问题尚未完全解决.围绕粒子输运模拟、器件级辐射效应数值模拟和电路级辐射效应数值模拟3个方面,梳理急需解决的关键技术问题,介绍半导体器件辐射效应数值模拟技术的发展趋势.
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文献信息
篇名
半导体器件辐射效应数值模拟技术研究现状与发展趋势
来源期刊
现代应用物理
学科
工学
关键词
辐射效应
粒子输运模拟
器件模拟
电路模拟
发展趋势
年,卷(期)
2018,(1)
所属期刊栏目
进展与评述
研究方向
页码范围
1-7
页数
7页
分类号
TN386.1
字数
4308字
语种
中文
DOI
10.12061/j.issn.2095-6223.2018.010101
五维指标
作者信息
序号
姓名
单位
发文数
被引次数
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1
陈伟
95
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8.0
11.0
2
郭晓强
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7.0
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丁李利
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粒子输运模拟
器件模拟
电路模拟
发展趋势
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
现代应用物理
主办单位:
西北核技术研究所
国防工业出版社
出版周期:
季刊
ISSN:
2095-6223
CN:
61-1491/O4
开本:
大16开
出版地:
西安市69信箱15分箱
邮发代号:
创刊时间:
2010
语种:
chi
出版文献量(篇)
533
总下载数(次)
1
总被引数(次)
594
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