银粉形貌对正面银浆附着力的影响研究

• 作者: 刘玉杰 潘熠霄 胡学涛
• 来源期刊: 电工材料
• 关键词: 正面银浆 无机体系 银粉 形貌 复配 附着力
• 年，卷（期）: 2018,（1）
• 所属期刊栏目: 研究·分析
• 页码范围: 7-11
• 页数: 5页
• 分类号: TM914.4|TM615+.2
• 语种: 中文
• DOI: 10.16786/j.cnki.1671-8887.eem.2018.01.002

摘要

在保证银浆施工性能相似的情况下,通过研究不同形貌特性的银粉与同一无机体系的复配,以改善正面主栅电极与焊带的机械附着力.研究表明:在粒径和振实密度相近的情况下,表面粗糙有微孔、球形度较差的S02、S03附着力较S01有明显提升;在保证印刷线型和湿重相近的情况下,由S01、S02、S03复配同一种无机体系,电极与焊带之间的附着力依次为1.8N、2.8N、4.2 N.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	刘玉杰		6	8	2.0	2.0
2	潘熠霄		5	7	2.0	2.0
3	胡学涛		1	0	0.0	0.0