核电仪控设备制造技术——焊锡膏可靠性的研究

• 作者: 张瑞锋 李建刚 王连春 王顺 胡劲松
• 来源期刊: 自动化博览
• 关键词: 核电仪控 焊锡膏 表面贴装技术
• 年，卷（期）: 2018,（7）
• 所属期刊栏目: 核电仪控
• 页码范围: 72-75
• 页数: 4页
• 字数: 2045字
• 语种: 中文

摘要

焊锡膏广泛应用于表面贴装焊接工艺中,作为主焊料,焊锡膏的性能优劣决定了焊接可靠性的高低.通过对焊锡膏的自身特性、与其它工艺辅料的兼容性以及焊点可靠性三方面进行研究试验,依据试验数据评价焊锡膏的性能,总结试验过程形成一套焊锡膏可靠性的验证方法.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	王连春		7	5	1.0	2.0
2	胡劲松		4	9	2.0	3.0
3	王顺		4	0	0.0	0.0
4	张瑞锋		4	0	0.0	0.0
5	李建刚		5	0	0.0	0.0