浅谈我国激光焊技术的专利分析

• 作者: 王桂平 许祥平
• 来源期刊: 焊接技术
• 学科: 工学
• 关键词: 激光焊接 专利 状态分析
• 年，卷（期）: 2018,（5）
• 所属期刊栏目: 工艺与新技术
• 页码范围: 56-59
• 页数: 4页
• 分类号: TG456.7
• 字数: 3992字
• 语种: 中文

摘要

通过对激光焊技术专利中的申请趋势、主要申请人、发明人团队、专利状态等相关数据进行分析, 指出我国激光焊技术在专利保护中专利申请、专利维护及专利转化方面存在的问题, 有利于企业实施专利战略, 建立企业预警机制, 实施专利布局, 增强企业的核心竞争力; 有利于高校和科研机构了解技术的发展现状、国内外本领域内的研发动态等.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	许祥平	江苏科技大学材料科学与工程学院	48	86	5.0	6.0
2	王桂平	江苏科技大学科技处	21	56	5.0	7.0