Ag基触头材料的研究现状与展望

• 作者: 丁健翔 孙正明 张亚梅 张培根 田无边
• 来源期刊: 材料导报
• 学科: 工学
• 关键词: Ag基 触头材料 无Cd 电接触性能 MAX
• 年，卷（期）: 2018,（1）
• 所属期刊栏目: 材料综述
• 页码范围: 58-66
• 页数: 9页
• 分类号: TG146.3
• 字数: 9039字
• 语种: 中文
• DOI: 10.11896/j.issn.1005-023X.2018.01.007

摘要

触头材料是开关系统的关键,其性能决定了电器设备运行的可靠性.低压开关中的触头材料以Ag基为主,Ag/CdO综合性能优异,但是Cd的毒性限制了它的应用.近几十年来,Ag/SnO2、Ag/ZnO、Ag/Ni、Ag/C、Ag/W等触头材料在部分领域替代了Ag/CdO,但是这些替代材料的温升高、接触电阻大、抗材料转移性能差、抗熔焊性能差等问题无法得到有效解决.从触头材料的发展历史出发,围绕应用、制备、性能及研究现状等,介绍了低压开关中常用Ag基触头材料的研究概况,探讨了Ag基触头材料的发展动向,并介绍了M AX作为增强相在Ag基触头材料中应用的前景.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	张亚梅	东南大学材料科学与工程学院	73	1776	18.0	41.0
2	张培根	东南大学材料科学与工程学院江苏省先进金属材料重点实验室	6	36	3.0	6.0
3	孙正明	东南大学材料科学与工程学院江苏省先进金属材料重点实验室	7	18	2.0	4.0
7	田无边	东南大学材料科学与工程学院江苏省先进金属材料重点实验室	4	27	2.0	4.0
8	丁健翔	东南大学材料科学与工程学院江苏省先进金属材料重点实验室	2	7	1.0	2.0