基于SiC器件的大功率交错并联Buck电路

• 作者: 夏东伟 栾晓腾 段福兴
• 来源期刊: 电源学报
• 学科: 工学
• 关键词: 交错并联 Buck SiC器件
• 年，卷（期）: 2018,（1）
• 页码范围: 90-94,98
• 页数: 6页
• 分类号: TM46
• 字数: 2626字
• 语种: 中文
• DOI: 10.13234/j.issn.2095-2805.2018.1.90

摘要

交错并联Buck电路能够以较低的开关频率实现高频输出,在与传统的Buck电路输出电流相同的情况下,输出的电流纹波减小,支路电流为主电路的1/2,从而减小了开关管和二极管的电流应力,在一定程度上可以提升电路效率.碳化硅(SiC)作为一种新型材料,可以在高压、大功率、高频、高温条件下应用.在大功率条件下把碳化硅和交错并联Buck电路结合起来,与硅(Si)器件进行对比,通过实验进行验证,结果证明SiC交错并联Buck电路的应用优势.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	夏东伟	青岛大学自动化与电气工程学院	26	313	9.0	17.0
2	栾晓腾	青岛大学自动化与电气工程学院	3	3	1.0	1.0
3	段福兴	青岛大学自动化与电气工程学院	2	3	1.0	1.0