递进型射频SiP系统优化法研究

• 作者: 吕立明 李照荣 王平 钟伟 黄学骄
• 来源期刊: 微波学报
• 关键词: 系统级封装(SiP) 场路协同分析 近场耦合 近场等效模拟
• 年，卷（期）: 2018,（1）
• 所属期刊栏目: 学术论文与技术报告
• 页码范围: 29-35
• 页数: 7页
• 字数: 3480字
• 语种: 中文
• DOI: 10.14183/j.cnki.1005-6122.201801007

摘要

射频系统级封装系统具有高密度集成、高性能的优点,但其电磁问题复杂导致系统优化方法至关重要.基于板级场路协同仿真、近场等效模拟以及近场扫描测试,提出了递进型射频SiP系统优化方法,并以S波段上变频SiP模块的优化为例,进行了验证分析.利用此方法,准确地找到了系统中潜在的风险,建立近场耦合等效集总电路,提出改进措施,实现了系统的高效优化;并采用近场扫描测试方法,对模拟结果进行了比较,计算出两者的相关度为96.27％,吻合较好,证明了模拟仿真优化法的高可靠性与实用性.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	钟伟	中国工程物理研究院电子工程研究所	17	63	5.0	7.0
2	王平	中国工程物理研究院电子工程研究所	21	149	7.0	11.0
3	吕立明	中国工程物理研究院电子工程研究所	12	41	3.0	5.0
4	李照荣	中国工程物理研究院电子工程研究所	2	1	1.0	1.0
5	黄学骄	中国工程物理研究院电子工程研究所	1	1	1.0	1.0