微电子封装中全Cu3Sn焊点形成过程中的组织演变及生长形貌

• 作者: 姚鹏 李扬 李晓延 梁晓波 金凤阳
• 来源期刊: 材料工程
• 关键词: Cu3Sn焊点 Cu6Sn5 组织演变 形貌
• 年，卷（期）: 2018,（8）
• 所属期刊栏目: 研究论文
• 页码范围: 106-112
• 页数: 7页
• 分类号: TG406
• 语种: 中文
• DOI: 10.11868/j.issn.1001-4381.2017.000141

摘要

在3D封装中,全Cu3Sn焊点逐渐得到广泛应用.选择270℃,1N分别作为钎焊温度和钎焊压力,在不同钎焊时间下制备焊点,分析其组织演变过程,分别观察不同钎焊温度和钎焊时间下Cu6Sn5立体形貌,以研究Cu6Sn5生长规律及温度对其生长形貌的影响.结果表明:钎焊30min后Cu基板与液态Sn之间形成扇贝状Cu6Sn5,Cu6Sn5与Cu基板之间出现一层较薄的Cu3Sn.当钎焊时间增加到60min后,液态Sn全部被消耗,上下两层Cu6Sn5形成一个整体.继续增加钎焊时间,Cu3Sn以Cu6Sn5的消耗为代价不断长大,直到480min时Cu6Sn5全部转化成Cu3Sn.Cu6Sn5长大增厚过程为表面形核、长大、小晶粒融合、包裹初始大晶粒.随着钎焊温度的增加,Cu6Sn5的形貌逐渐由多面体状变为匍匐状.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	李晓延	北京工业大学材料科学与工程学院新型功能材料教育部重点实验室	165	1791	21.0	35.0
2	李扬	北京工业大学材料科学与工程学院新型功能材料教育部重点实验室	10	10	2.0	2.0
3	梁晓波	北京工业大学材料科学与工程学院新型功能材料教育部重点实验室	5	9	2.0	2.0
4	姚鹏	北京工业大学材料科学与工程学院新型功能材料教育部重点实验室	9	11	2.0	2.0
5	金凤阳	北京工业大学材料科学与工程学院新型功能材料教育部重点实验室	3	1	1.0	1.0