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电工材料 期刊
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关于铆模型腔与触点头部尺寸匹配关系的研究
关于铆模型腔与触点头部尺寸匹配关系的研究
作者:
何章成
孙启波
张海金妹
王培
黄文明
原文服务方:
电工材料
铆钉型电触点
铆模型腔与触点匹配
银铜结合处边缘裂纹
银开裂
工作面压印
触点与簧片之间有缝隙或变形
摘要:
通过分析铆接后触点头部产生银铜结合处边缘裂纹、银开裂、工作面压印及触点与簧片之间有缝隙或变形等质量问题,阐述铆模型腔与触点的匹配性对铆接质量的影响,同时阐明了铆模对铆接质量的重要性,供各电器厂家的生产及技术人员参考.
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篇名
关于铆模型腔与触点头部尺寸匹配关系的研究
来源期刊
电工材料
学科
关键词
铆钉型电触点
铆模型腔与触点匹配
银铜结合处边缘裂纹
银开裂
工作面压印
触点与簧片之间有缝隙或变形
年,卷(期)
2018,(5)
所属期刊栏目
研究·分析
研究方向
页码范围
5-9
页数
5页
分类号
TM503.5
字数
语种
中文
DOI
10.16786/j.cnki.1671-8887.eem.2018.05.002
五维指标
作者信息
序号
姓名
单位
发文数
被引次数
H指数
G指数
1
孙启波
3
0
0.0
0.0
2
王培
3
1
1.0
1.0
3
黄文明
6
3
1.0
1.0
4
张海金妹
2
0
0.0
0.0
5
何章成
2
0
0.0
0.0
传播情况
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版权信息
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2018(0)
参考文献(0)
二级参考文献(0)
引证文献(0)
二级引证文献(0)
研究主题发展历程
节点文献
铆钉型电触点
铆模型腔与触点匹配
银铜结合处边缘裂纹
银开裂
工作面压印
触点与簧片之间有缝隙或变形
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
电工材料
主办单位:
桂林电器科学研究院有限公司
出版周期:
双月刊
ISSN:
1671-8887
CN:
45-1288/TG
开本:
大16开
出版地:
邮发代号:
创刊时间:
1973-01-01
语种:
chi
出版文献量(篇)
1476
总下载数(次)
0
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