热处理工艺对先位法MgB2带材临界电流密度性能的影响

• 作者: 崔利军 杨芳 潘熙锋 熊晓梅 王大友 王庆阳 郗丹 闫果 陈传
• 来源期刊: 低温物理学报
• 关键词: MgB2带材 先位粉末装管法 热处理 加工硬化
• 年，卷（期）: 2018,（1）
• 页码范围: 31-35
• 页数: 5页
• 语种: 中文

摘要

本文采用先位粉末装管法 (ex-situ PIT) 制备了12芯Ni基MgB2超导带材, 并研究了三种不同的热处理工艺对带材可加工性能、MgB2-Ni反应层相成分、芯丝微观结构及输运临界电流性能的影响.研究表明:通过采用适当的热处理和加工工艺, 可以有效改善超导带材的可加工性能, 调控MgB2芯丝与Ni基体的反应层厚度, 从而获得各组元变形均匀、晶体连接性优良的带材.采用最佳的工艺获得的带材在4.2K、2T下临界电流 (Ic) 达到212A, 临界电流密度为 (Jc) 为8.8×104 A·cm-2.