结晶硅微粉对KBJ元器件封装用EMC气孔的影响

• 作者: 丁全青 于轩 张未浩 谢广超 陈波
• 来源期刊: 电子与封装
• 学科: 工学
• 关键词: 结晶硅微粉 环氧模塑料 气孔 KBJ元器件
• 年，卷（期）: 2018,（1）
• 所属期刊栏目: 封装、组装与测试
• 页码范围: 5-7,25
• 页数: 4页
• 分类号: TN305.94
• 字数: 2950字
• 语种: 中文

摘要

以3种不同类型的结晶硅微粉为主要填料,环氧树脂为基体树脂,酚醛树脂为固化剂,通过调节3种结晶硅微粉的含量和比例,制备出3种不同的环氧模塑料(EMC)并用于封装KBJ元器件.采用激光粒度分析仪分析3种结晶硅微粉的粒径,毛细流变仪测试EMC粘度,万能测试机、恒温加热板测试其螺旋流动长度和凝胶化时间,并研究3种不同EMC对封装KBJ元器件中气孔的影响.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	张未浩		8	5	1.0	1.0
2	谢广超		2	3	1.0	1.0
3	于轩		1	2	1.0	1.0
4	丁全青		2	3	1.0	1.0
5	陈波		1	2	1.0	1.0