Si基HgCdTe芯片钝化前表面清洗优化

• 作者: 宁提 祁娇娇 谢珩
• 来源期刊: 清洗世界
• 学科: 工学
• 关键词: Si基HgCdTe 钝化 表面清洗
• 年，卷（期）: 2018,（2）
• 所属期刊栏目: 试验研究
• 页码范围: 20-23
• 页数: 4页
• 分类号: TM914.4
• 字数: 3010字
• 语种: 中文

摘要

Si基HgCdTe表面钝化膜质量直接影响芯片的性能参数,而钝化前的表面清洗尤为重要.传统的表面清洗方式易对芯片表面造成损伤,且存在生产效率低、工艺重复性差等缺点.文中对芯片划片工艺后的表面残留物进行了分析,为去除芯片表面残留物寻找新的试剂,改善人工擦拭的清洗方式,制定了新的表面清洗工艺,并对传统清洗方式和优化后的清洗方式进行对比.实验证明,新的清洗方式不仅减少了芯片表面损伤,而且提高了工作效率和工艺的可重复性.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	谢珩		8	19	3.0	4.0
2	祁娇娇		4	1	1.0	1.0
3	宁提		8	3	1.0	1.0