基于混合模型与流形调节的晶圆表面缺陷识别

• 作者: 余建波 卢笑蕾
• 来源期刊: 计算机集成制造系统
• 学科: 工学
• 关键词: 半导体制造 晶圆缺陷 流形调节 混合模型 模式识别 故障诊断
• 年，卷（期）: 2018,（2）
• 所属期刊栏目: 数字化/智能化/网络化制造技术
• 页码范围: 302-308
• 页数: 7页
• 分类号: TP181
• 字数: 5238字
• 语种: 中文
• DOI: 10.13196/j.cims.2018.01.003

摘要

为了探测和识别半导体晶圆生产线上的晶圆表面缺陷,及时诊断出半导体晶圆制造过程的故障源,提出一套晶圆表面缺陷检测与识别系统.该系统首先采用层次聚类法将晶圆表面的局部缺陷划分为缺陷簇,并提出一种基于轮廓系数标准的最优缺陷簇数目判定方法,提升了缺陷簇识别性能.针对晶圆表面常见的线形、曲线形和椭球形缺陷模式,该系统充分考虑数据在空间子流形上的分布,采用基于流形调节的局部连续高斯模型(LCGMM),同时加入主曲线模型,实现了对晶圆表面局部缺陷模式分布的统计描述建模.在完成初始建模识别的基础上,进一步提出集成LCGMM和主曲线模型的混合模型,对晶圆表面所有的缺陷模式进行建模识别,以提高缺陷模式识别的准确性.通过仿真案例和工业案例的实验结果,证明了该系统的有效性与实用性.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	余建波	同济大学机械与能源工程学院	64	193	8.0	10.0
2	卢笑蕾	同济大学机械与能源工程学院	2	9	2.0	2.0