HITCE陶瓷阵列封装板级互联可靠性研究

• 作者: 仝良玉 张国华 蒋长顺
• 来源期刊: 电子与封装
• 学科: 工学
• 关键词: 陶瓷阵列封装 互联可靠性 HITCE陶瓷
• 年，卷（期）: 2018,（1）
• 所属期刊栏目: 封装、组装与测试
• 页码范围: 1-4
• 页数: 4页
• 分类号: TN305.94
• 字数: 2788字
• 语种: 中文

摘要

氧化铝HTCC陶瓷与有机印制电路板间热膨胀系数的差异较大,板级互连可靠性成为大尺寸陶瓷阵列封装面临的主要问题之一.介绍了常见陶瓷阵列封装结构及其互联可靠性问题.高热膨胀系数(HITCE)陶瓷材料具有独特的特性,在封装中的应用可以提高其板级互联可靠性.采用有限元仿真分析方法,对比分析了HITCE陶瓷封装和HTCC陶瓷封装温循条件下的板级互连可靠性.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	张国华	中国电子科技集团公司第五十八研究所	17	60	5.0	6.0
2	蒋长顺	中国电子科技集团公司第五十八研究所	1	3	1.0	1.0
3	仝良玉	中国电子科技集团公司第五十八研究所	1	3	1.0	1.0