电镀金刚线技术探讨

• 作者: 宋为 张太超 王宝玉
• 来源期刊: 金属制品
• 学科: 工学
• 关键词: 硅片 母线 电镀金刚线 金刚石微粉
• 年，卷（期）: 2018,（3）
• 所属期刊栏目: 生产工艺技术研究
• 页码范围: 10-13
• 页数: 4页
• 分类号: TG356.2+7
• 字数: 3490字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1003-4226.2018.03.003

摘要

介绍金刚线特点和市场状况,从光伏发电量、硅片切割需求量、单晶硅和多晶硅切割时金刚线的占有率,预测2018年金刚线总体需求.对金刚线母线的原料、工艺流程、生产设备和主要工艺进行研究,说明电镀金刚线时的主要影响因素及控制要点,提出行业发展应关注的几个问题.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	张太超		26	84	5.0	8.0
2	王宝玉		27	138	7.0	10.0
3	宋为		17	167	8.0	12.0