基于Taguchi正交试验的超薄笔记本外壳注射工艺优化

• 作者: 傅洁琼 杨金表 汪智勇 肖尧 黄珍媛
• 来源期刊: 模具工业
• 关键词: 注射 笔记本外壳 Taguchi正交试验 翘曲 极差 方差
• 年，卷（期）: 2018,（2）
• 页码范围: 10-14
• 页数: 5页
• 分类号: TG76|TQ320.66
• 语种: 中文
• DOI: 10.16787/j.cnki.1001-2168.dmi.2018.02.003

摘要

以某款14英寸超薄笔记本电脑外壳为研究对象,选择不同的模具温度、熔体温度、注射时间、保压时间和保压压力作为工艺条件,在Moldflow仿真平台进行Taguchi正交试验,获得在不同参数组合条件下的外壳翘曲量.结果表明模具温度对翘曲变形影响程度最大,其次是保压压力、熔体温度、保压时间和注射时间,通过优化分析确定了超薄笔记本电脑外壳件注射成型的最佳工艺参数组合,模拟结果显示在该条件下外壳的翘曲量最小.最后,将最优参数组合运用到实际生产,所得到的结果与模拟分析一致.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	汪智勇		15	60	4.0	7.0
2	黄珍媛	华南理工大学机械与汽车工程学院	59	387	11.0	17.0
3	肖尧	华南理工大学机械与汽车工程学院	4	7	1.0	2.0
4	杨金表		9	29	3.0	5.0
5	傅洁琼	华南理工大学机械与汽车工程学院	2	1	1.0	1.0