真空压铸过程中不同工艺条件对界面换热行为的影响

• 作者: 于文波 曹永友 李晓波 杨红梅 熊守美 郭志鹏
• 来源期刊: 中国有色金属学报（英文版）
• 关键词: 真空压铸 界面换热行为 金属?模具界面 压室预结晶晶粒
• 年，卷（期）: 2018,（12）
• 页码范围: 2599-2606
• 页数: 8页
• 字数: 651字
• 语种: 英文
• DOI: 10.1016/S1003-6326(18)64907-6

摘要

真空压铸可减小铸造过程中的"气隙"现象.基于不同压铸条件,如低速速度(VL)、高速速度(VH)、浇注温度(Tp)和模具初始温度(Tm),通过实验测量金属与模具界面的温度,采用反算法获得真空条件下界面换热系数.结果表明,真空系统的应用使铸件与模具更加紧密接触,明显提高界面换热系数值并减小铸件的晶粒尺寸;当浇注温度由680℃提高到720℃或低速速度由0.1 m/s提高到0.4 m/s时,界面换热系数峰值随之提高,而高速速度和模具初始温度对界面换热系数的影响可以忽略.