激光增材制造钨铜复合材料

• 作者: 刘政泓 吕云卓 陆兴
• 来源期刊: 电工材料
• 关键词: 激光增材制造技术 W-Cu复合材料 工艺参数 表面形态 显微组织 性能
• 年，卷（期）: 2018,（5）
• 所属期刊栏目: 研究·分析
• 页码范围: 21-27
• 页数: 7页
• 分类号: TM205+.1
• 语种: 中文
• DOI: 10.16786/j.cnki.1671-8887.eem.2018.05.005

摘要

钨-铜(W-Cu)复合材料综合了W和Cu一系列优良特性,如高硬度、高强度、良好的热电性能、较低的热膨胀系数以及较强的抗电弧烧蚀性能等,在电子工业、军工国防、航空航天等领域有广阔的应用和发展前景.然而,采用传统的粉末冶金、熔渗法等制备方法难以制备出高致密、高性能且具有复杂结构的W-Cu复合材料.增材制造技术的出现为解决上述问题提供了难得的契机,本研究采用此技术制备W(25)Cu复合材料,通过优化激光功率和扫描速率等加工参数,获得最佳工艺参数组合.利用该组合工艺参数成型的W-Cu复合材料表面平整,密度为11.78 g·cm-3,显微硬度平均值达到320 HV,硬度分布较为平稳,层间结合良好,热膨胀系数为7.33×10-6·K-1,导热系数为56 W·m-1·K-1,性能较好,并且微观组织均匀.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	陆兴	大连交通大学材料科学与工程学院	34	125	6.0	8.0
2	吕云卓	大连交通大学材料科学与工程学院	10	8	2.0	2.0
3	刘政泓	大连交通大学材料科学与工程学院	1	3	1.0	1.0