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摘要:
现场可编程集成电路FPGA是在信息产业中硬件、软件和系统集成三位一体、不可取代的高端处理芯片,对电子信息系统的先进性、安全性、可靠性等起着决定性作用.由于FPGA电路测试中pogopin精密连接器和字母板连接方式的引入电阻,使得利用自动测试系统对其进行测试具有较高的难度,因此必须在测试大电流负载直流参数时对这些通路电阻进行修正,否则会导致测试失效.在UltraFlex测试系统自带的PPMU模板的基础上,提出一种改进型的电阻修正模板.实验证明,该模板可以大大提高对于FPGA直流参数测试的准确性.
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文献信息
篇名 基于UltraFlex系统的FPGA直流参数补偿测试方法
来源期刊 电子与封装 学科 工学
关键词 FPGA 引入电阻 UltraFlex 改进模板
年,卷(期) 2018,(3) 所属期刊栏目
研究方向 页码范围 12-16
页数 5页 分类号 TN407
字数 2033字 语种 中文
DOI
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 陈龙 中国电子科技集团公司第五十八研究所 11 10 2.0 3.0
2 陈诚 中国电子科技集团公司第五十八研究所 9 9 2.0 2.0
3 肖艳梅 江南大学物联网学院 4 3 1.0 1.0
传播情况
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研究主题发展历程
节点文献
FPGA
引入电阻
UltraFlex
改进模板
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
电子与封装
月刊
1681-1070
32-1709/TN
大16开
江苏无锡市惠河路5号(208信箱)
2002
chi
出版文献量(篇)
3006
总下载数(次)
24
总被引数(次)
9543
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