振动载荷下三维封装的失效行为和疲劳特性分析

• 作者: 刘群兴 夏江 彭琦 徐华伟 韦胜钰 黄林轶
• 来源期刊: 半导体技术
• 学科: 工学
• 关键词: 堆叠封装(POP) 振动可靠性 关键焊点 失效行为 失效模式
• 年，卷（期）: 2018,（2）
• 所属期刊栏目: 可靠性
• 页码范围: 148-153
• 页数: 6页
• 分类号: TN405.94|TN406
• 语种: 中文
• DOI: 10.13290/j.cnki.bdtjs.2018.02.011

摘要

随着以堆叠封装(POP)为代表的三维封装在各类便携式消费电子产品中的广泛应用,其面临的振动载荷日益增多,由振动失效而导致的电子产品的失效问题也日益突出.以两层堆叠POP模块为研究对象,采用两个不同的菊花链式电流回路来监测失效点,利用振动疲劳试验,结合有限元仿真和微观结构分析,研究了POP在振动载荷下的失效行为和疲劳特性,并对失效模式和失效机理进行了分析.研究结果表明,底部封装中最外排拐角处的焊点为振动载荷下POP的关键失效焊点,且焊点的失效模式为包含了脆性断裂(IMC层断裂)和韧性断裂(焊体破坏)的混合型断裂模式.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	黄林轶		7	1	1.0	1.0
2	刘群兴		10	35	3.0	5.0
3	夏江		4	2	1.0	1.0
4	彭琦		8	29	3.0	5.0
5	韦胜钰		5	5	2.0	2.0
6	徐华伟		5	9	2.0	2.0