Ag-Cu钎料粉末压制致密化行为

• 作者: 丁鹏飞 刘运展 李鑫 胡建华 胡飞 黄尚宇
• 来源期刊: 锻压技术
• 学科: 工学
• 关键词: Ag-Cu钎料 粉末压制 EDEM 离散元 压坯致密度 数值模拟
• 年，卷（期）: 2018,（4）
• 所属期刊栏目: 特种成形
• 页码范围: 76-82
• 页数: 7页
• 分类号: TF124
• 语种: 中文
• DOI: 10.13330/j.issn.1000-3940.2018.04.014

摘要

采用离散元软件EDEM,基于Hysteretic Spring接触模型,对BAg72Cu28和BAg47Cu53钎料压制成形过程进行模拟,并对BAg47Cu53钎料进行低速压制实验.分析了钎料压制的成形机理、 速度场特性及压制速度、 摩擦系数对压坯致密度的影响.结果表明:压制初期上部粉末速度最大,压制中后期中部粉末速度最大,压坯致密度分布特性与中后期速度场特性一致;压制相同致密度的压坯,高速压制比低速压制的致密度均匀性更高;颗粒间摩擦系数越低,压坯致密度均匀性越高,相同压制力下摩擦系数越低,压坯致密度越高;除松装状态下,BAg47Cu53钎料低速压制的压坯致密度的模拟值与实验值误差小于6％,Hysteretic Spring接触模型进行钎料压制模拟具有较高的模拟精度.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	胡飞	武汉理工大学材料科学与工程学院	27	237	9.0	14.0
2	胡建华	武汉理工大学材料科学与工程学院	64	436	10.0	17.0
3	黄尚宇	武汉理工大学材料科学与工程学院	89	982	17.0	29.0
4	李鑫	武汉理工大学材料科学与工程学院	9	11	2.0	3.0
5	刘运展	武汉理工大学材料科学与工程学院	2	11	2.0	2.0
6	丁鹏飞	武汉理工大学材料科学与工程学院	1	5	1.0	1.0