全自动IC编拆一体机的研究

• 作者: 李文斌 王露露
• 来源期刊: 电子与封装
• 学科: 工学
• 关键词: 集成电路 编拆一体机 PLC 触摸屏
• 年，卷（期）: 2018,（3）
• 页码范围: 9-11
• 页数: 3页
• 分类号: TN606
• 字数: 978字
• 语种: 中文

摘要

针对表面贴片式集成电路的快速包装,设计了全自动的IC编拆一体机.用OMRON PLC控制系统逻辑,威伦通触摸屏设计显示界面,实现编带、自动换料、拆带三大功能.生产实践表明,设备UPH(每小时完成颗数)达到15 k/h,大大提高了生产效率.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	李文斌	中国电子科技集团公司第五十八研究所	2	0	0.0	0.0
2	王露露	中国电子科技集团公司第五十八研究所	1	0	0.0	0.0