基于HALCON的铆钉型电触头用银镍线材金相分析方法

• 作者: 张健 杨根涛 颜文龙
• 来源期刊: 电工材料
• 关键词: HALCON 电触头 银镍 金相 灰度共生矩阵 算子
• 年，卷（期）: 2018,（5）
• 所属期刊栏目: 研究·分析
• 页码范围: 10-15
• 页数: 6页
• 分类号: TM206
• 语种: 中文
• DOI: 10.16786/j.cnki.1671-8887.eem.2018.05.003

摘要

通过数字成像与图像识别技术,提出一种分析铆钉型电触头用银镍线材金相的方法.使用HAL-CON软件对金相图像进行运算处理,提取图像的灰度共生矩阵并计算矩阵的特征值,用于评价银镍线材的金相结构.介绍了该方法所涉及到的HALCON主要算子以及推荐参数值.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	杨根涛		3	8	2.0	2.0
2	颜文龙		1	0	0.0	0.0
3	张健		1	0	0.0	0.0