低传送损失基材及其介电特性评价技术

• 作者: 登内駿介 龚莹
• 来源期刊: 覆铜板资讯
• 学科: 工学
• 关键词: 介电特性评价 传送损失基材 模拟软件 半导体封装载板
• 年，卷（期）: ftbzx,（2）
• 页码范围: 45-49
• 页数: 5页
• 分类号: TN41

摘要

本文介绍了高频电路用基板材料的介电特性评价技术,还对近年来日立化成研发的低传送损失基材的发展动态,以及封装基板方面使用的低传送损失基材、超低传送损失基材薄膜基材的发展动态作以综述。