金属互连线电迁移的影响因素

• 作者: 刘晓杰 崔海坡 邓登
• 来源期刊: 焊接学报
• 学科: 工学
• 关键词: 电迁移 影响因素 电热耦合 互连线
• 年，卷（期）: 2018,（5）
• 页码范围: 29-32
• 页数: 4页
• 分类号: TG457
• 字数: 2573字
• 语种: 中文
• DOI: 10.12073/j.hjxb.2018380116

摘要

应用有限元分析软件ABAQUS,对金属互连线的电迁移过程进行了电热耦合仿真分析,比较了不同互连线材料、不同温度、不同层间介质等因素对互连线电迁移失效的影响.结果表明,与铝硅合金互连线相比,在同样电流密度条件下,无论是电势梯度最大值还是热通量最大值,铜互连线的均高于铝互连线的,从而将加速互连线的电迁移;在一定的温度范围内,电流密度是影响互连线电迁移寿命的主要因素,而温度的变化对其影响较小;与SiO2相比,SiN作为层间介质能够防止互连线中的热聚集,有利于互连线热量的散发,从而对于缓解电迁移具有积极的作用.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	崔海坡	上海理工大学教育部微创医疗器械工程中心	41	191	7.0	12.0
2	刘晓杰	上海理工大学教育部微创医疗器械工程中心	1	1	1.0	1.0
3	邓登	上海理工大学教育部微创医疗器械工程中心	5	12	2.0	3.0