C/C多孔体热处理温度对C/C-SiC复合材料微观结构和热学性能的影响

• 作者: 张永辉 李崇俊 虎琳
• 来源期刊: 炭素
• 学科: 工学
• 关键词: C/C-SiC复合材料 反应熔体浸渗法 微观结构 热学性能
• 年，卷（期）: 2018,（1）
• 所属期刊栏目: 实验研究
• 页码范围: 18-23
• 页数: 6页
• 分类号: TQ165
• 字数: 4960字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn1001-8948.2018-01-003

摘要

以针刺网胎无纬布为预制体,采用化学气相渗透(CVI)、压力浸渍树脂/炭化(PIC)及反应熔体浸渗法(RMI)等组合工艺快速制备C/C-SiC复合材料.研究了C/C多孔体的高温热处理温度对C/C-SiC复合材料微观结构和热学性能的影响,结果表明:多孔体经高温热处理后密度有所减小而孔隙率增大;相较于1800℃热处理,多孔体经2200℃热处理后制备的C/C-SiC复合材料密度更大(ρ =2.12g/cm3),孔隙率更低(η=2.7％),SiC基体含量更高(ω=41.11％);C/C-SiC复合材料的比热容和平均热膨胀系数随着温度的升高而增大,而热扩散系数和导热系数随着温度的升高不断减小;多孔体经2200℃热处理后制备的C/C-SiC复合材料X-Y向具有更大的导热系数和更小的热膨胀系数,其室温下的导热系数为83.120W/(m·K),室温～1000℃的平均热膨胀系数为1.608×10-6/℃.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	李崇俊		28	215	8.0	13.0
2	虎琳		9	11	2.0	3.0
3	张永辉		7	17	3.0	3.0